今天的科技圈热闹非凡，国内这边小米17T系列时隔7年正式回归国内市场，定价直接把同价位卷穿；海外那边苹果WWDC 2026即将在北京时间明天凌晨开幕，全新Siri和iOS 27成最大看点。AI领域更是重磅消息不断，DeepSeek完成500亿史上最大融资，英伟达与SK海力士签署多年期合作协议，黄仁勋亲自站台警告存储短缺将持续数年。
国内数码：小米17T打响6月第一枪，多款新机蓄势待发
今天下午2点，小米17T系列国行发布会正式召开，这是小米T系列深耕海外市场7年后首次回归国内，一口气推出了小米17T和17T Pro两款双尺寸旗舰 。
价格方面可以说诚意满满，小米17T 12GB+256GB版本原价3299元，暑期特惠价2999元，叠加国补后低至2549.15元；17T Pro 12GB+256GB版本原价4299元，暑期特惠价3999元，国补后3499元起 。全系标配7000mAh小米金沙江高硅电池，支持1600次充放电循环，五年长效续航无压力。影像方面全系搭载徕卡专业影像系统，17T Pro配备光影猎人950大底主摄+5倍潜望长焦，定位"全能影像旗舰"，性能上则分别搭载天玑8500-Ultra和天玑9500旗舰芯片。
除了小米之外，一加也在今天官宣了Turbo 6X系列，将于6月10日正式发布。Pro版将搭载8000mAh超大电池+1.5K三星护眼屏+天玙7400 SUPER处理器，标准版则采用LCD护眼屏+7000mAh电池的组合，继续主打极致续航和性价比。
另外，iQOO Neo12也有最新爆料传出，据称将全球首发2K 165Hz屏幕+骁龙8至尊版处理器，同时配备9000mAh超大电池，预计将于下半年发布。vivo X Fold6则暂定6月下旬发布，将搭载天玑9500芯片+2亿像素主摄+7000mAh大电池，继续在折叠屏市场发力。
海外数码：苹果折叠iPhone新料曝光，三星Z Fold8下月发布
随着苹果WWDC 2026的临近，关于折叠iPhone的消息也越来越多。最新曝光的机模显示，苹果首款折叠屏手机iPhone Ultra将提供银白和深靛蓝两种配色，采用液态金属铰链设计，并且这个铰链还兼作散热组件，内屏尺寸约为7.76英寸，预计将于今年秋季与iPhone 18 Pro系列同台发布。
三星方面也不甘示弱，Galaxy Z Fold8 Wide预计将于7月22日正式发布，将采用短宽折叠形态来对标苹果折叠屏，铰链和屏幕规格也会有小幅升级。值得一提的是，这可能是三星首次在折叠屏产品上采用与苹果不同的形态设计，试图在差异化竞争中占据优势。
AI大模型：DeepSeek500亿融资创纪录，OpenAI推超级应用
AI领域今天最大的新闻无疑是DeepSeek完成了中国AI行业史上最大规模的首轮融资，总金额约500亿元人民币，投后估值达到3500-4000亿元。
本轮融资的投资方阵容堪称豪华，腾讯以100亿元领投，宁德时代出资50亿元，国家人工智能产业投资基金也参与其中，更令人震惊的是，创始人梁文锋个人出资200亿元，占比达到四成，彰显了对公司未来的坚定信心 。这笔融资将主要用于算力基础设施建设和人才招募，目前DeepSeek已经开始在乌兰察布自建数据中心，同时以双倍薪资在行业内大规模挖角AI工程师。
OpenAI也在今天宣布对ChatGPT超级应用进行重大改版，整合了Codex编程工具与AI Agent功能，正式向企业市场扩张，同时有消息称OpenAI正在酝酿IPO计划。Anthropic则发布了《Zero Trust for AI Agents》白皮书，Claude Opus 4.8版本也正式上线，值得注意的是，OpenAI芯片元老Clive Chan已经跳槽到了Anthropic。
Google方面，AI Mode搜索已经在全球近200个国家和地区免费开放，支持98种语言，同时Veo 3.1视频生成模型也正式发布，并且开源了Computer-Use浏览器Agent，进一步扩大了自己的AI生态版图。
芯片与算力：英伟达SK海力士深化合作，黄仁勋警告存储短缺
今天上午，英伟达与SK海力士正式宣布签署一项多年期技术合作协议，双方将共同开发用于英伟达AI加速器的下一代内存技术，包括HBM4及后续产品 。
根据协议，SK海力士将为英伟达Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor机器人计算平台协同开发专用内存，SK海力士2026年HBM4产能的60%将专供英伟达。同时，双方还将合作将AI技术应用于半导体芯片设计与制造流程，SK海力士将采用英伟达CUDA-X库及PhysicsNeMo框架加速芯片仿真和光刻计算工作流，借助Omniverse和cuOpt构建晶圆厂数字孪生 。
黄仁勋在签约仪式上再次警告，先进存储芯片的供应短缺将持续数年，这也是英伟达此次与SK海力士深化合作的重要原因。此前黄仁勋已经确认，三星、SK海力士和美光三家企业的HBM4产品均已通过英伟达认证，目前全部进入量产阶段，全力保障Vera Rubin平台的供货需求。
安全与合规：国安部警示"AI中转站"风险，机器网络请求首超人类
安全方面，国家安全部今天发布警示，提醒广大用户警惕"AI中转站"带来的安全风险。这些所谓的"AI中转站"往往存在私自截留用户数据、提供缩水版模型服务、甚至植入恶意后门等问题，建议用户通过官方渠道直接访问AI服务，同时对敏感数据进行脱敏处理。
另外，最新的统计数据显示，全球机器网络请求量已经首次超过人类，占比达到57.4%，这意味着互联网上大部分的流量都是由自动化程序产生的。随着AI Agent技术的快速发展，Agent攻击和零信任安全将成为未来网络安全领域的焦点问题。
以上就是今天数码和AI圈的主要热点，明天凌晨苹果WWDC 2026就将正式开幕，全新Siri和iOS 27会带来哪些惊喜，我们拭目以待。